電子電鍍就是用于電子產(chǎn)品制造的電鍍過程,它是電子產(chǎn)品制造加工的重要環(huán)節(jié),在很大程度上體現(xiàn)了電子制造業(yè)的技術(shù)水平。因電子產(chǎn)品要求的特殊性,因此電子電鍍又有別于傳統(tǒng)電鍍。普通電鍍主要是指單金屬電鍍,如鍍Cu,Ni,Cr,Sn,Zn,Cd 等。不同的單金屬電鍍層具有不同的性質(zhì)、用途,采用的工藝也各有特點,但基本原理相近。下面具體為大家介紹電子電鍍與普通電鍍的不同。
電子電鍍與普通電鍍既相似又存在不同,兩者的比較如下:事實上,電子電鍍和普通電鍍在原理上是一樣的,只是應用范圍不同,對鍍層性能要求不同,電子電鍍應用在電子電器方面,對鍍層的導電性,可焊性,耐磨性等有特殊要求,鍍種多為貴金屬如鍍金、鍍銀及它們的合金,同時也有鍍銅、鍍錫、鍍鎳等鍍種。例如,印刷線路板、電子元器件、接插件、繼電器及開關(guān)元器件等等的電鍍,都屬于電子電鍍范疇。一方面,對于電子電鍍件產(chǎn)品還需進行一定的檢測,除了電子整機的可靠性要求外,電子制件中的各處鍍層都有相應的鍍層指標要求,當然是以功能性要求為主,也有電鍍工藝本身要求的各種測試,比如鍍層的抗腐蝕性能、環(huán)境耐受能力、鍍層分散能力等。
此外,在環(huán)保問題上,由于電子電鍍一般較為精密,規(guī)模較普通電鍍小得多,排污量較小,因此,相對普通電鍍更容易治理。幫助到您了嗎?
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